迅速な修理・解析への取り組み

センチュリーマイクロでは、DRAMチップの取り付け・取り外し・リボール等、メモリーモジュールのリワーク作業に必要な一連の設備を社内に保有しています。これらの設備はお客様サポート専用に導入されているため、万一の場合も迅速な修理対応をお約束いたします。専門の技術を要するDRAMチップのリワーク・再生作業を外部に委託する必要がないため、DRAMメーカーへの解析依頼も非常にスムーズに行える等、当社のリワーク設備はDRAMチップの品質維持管理にも効果を発揮しております。

FBGAのリワーク

センチュリーマイクロはメモリーモジュールの専門メーカーです。自社設計のメモリーモジュールを開発責任者監修の下、長年に渡って積み重ねられたノウハウを以てリワークを行なっており、技術には絶対の自信があります。製品に過度な熱ストレスを加えない、極めて理想的な温度プロファイルによるリワークをお約束いたします。

左の写真はDRAMチップを取り外した瞬間を撮影したものです。半田が溶融したDRAMチップをノズルビットが確実に吸着し、真上に引き上げるため、安全に取り外す事が可能です。また、リワーク時の熱が周囲のデバイスに極力影響しない様、ヒートノズルもDRAMチップの外形に合わせた専用品を使用しております。

 

FBGAのリボール

FBGAタイプのDRAMチップは、電極が球状の半田で形成されています。それらは基板に直接半田付されるため、リワークにより取り外されたDRAMチップは電極が分断していますので、そのままでは使用できません。よって、取り外されたDRAMチップを検査したり、基板に再実装するためには、電極を再度形成する必要があります。

右の写真は電極となる球状の半田をDRAMチップに搭載している所です。静電気が発生しにくい特殊な刷毛でメタルマスク上の半田をDRAMチップのフットプリントに合わせた開孔パターンに誘導します。

球状の半田がDRAMチップに漏れなく搭載されている事を確認しましたら、半田の溶融に最適な温度プロファイルで加熱します。DRAMチップ単体では蓄熱量が極めて少ないため、パッケージ温度の急上昇や過熱には特に注意し、慎重に半田を固定させます。メモリーモジュールから取り外されたDRAMチップが再生されるまでの細かなプロセスにつきましては説明を省略させて頂きますが、こうして再生されたDRAMチップには、様々な電気試験を実施する事が可能になります。

 

DRAMチップの単品解析

センチュリーマイクロでは、基板から取り外したDRAMチップを社内で再生できるため、時にはDRAMチップ単体で電気検査を実施する事があります。

右の写真はDRAMチップを脱着可能なソケットに装着し、電気試験を実施している様子です。基板上でDRAMチップの搭載位置を移動させたり、様々なサンプルと組み合わせて評価したりと、検証方法は多様です。

これらのリワーク工程と電気試験が効率良く連携を行い問題を即座に切り分けられる体制は、お客様は元より各サプライヤー様からもご好評を頂いております。

 

治具のメンテナンス

センチュリーマイクロでは、メモリーモジュールの製造や検査に必要な特殊治具も製作します。例えば、様々なタイプのメモリーモジュールを電気検査するためには、各種の変換アダプターが必要になりますが、それらも精密部品ですから、予期せぬタイミングで故障してしまう事があります。センチュリーマイクロでは、製造に必要な治具は全て自社でメンテナンスし、常日頃から不測の事態に備えています。