設計品質向上への取り組み

高品質・高信頼性の基板設計思想

センチュリーマイクロでは、JEDEC準拠のリファレンスデザインを用いたメモリーモジュールが最高のパフォーマンスを発揮できる様、基板の設計から搭載部品の選定、実装・検査に至るまで、安易な妥協はいたしません。基板は優秀な電気的特性を保ちつつ、日本国内の基板メーカーが歩留まり良く製造できる様、細部に至るまで工夫を凝らしています。もちろん、DRAMチップを始めとする電子デバイスが効率良く半田付できる様、表面実装用パッドの形状やメタルマスクの開孔寸法等も最適化しています。今後ともセンチュリーマイクロは、電気的特性に優れ、製造し易く、そして丈夫で故障しにくい物作りを実践してまいります。

高精度のインピーダンスコントロール

高速な電気信号がプリント基板上を伝搬する場合、インピーダンスが異なる箇所で電気信号が反射し、波形の乱れから電子デバイスの誤動作を誘発する事があります。そう言った不具合を防止するためには、プリント基板上を伝搬する電気信号の特性インピーダンスを精密にコントロールする事が重要になります。センチュリーマイクロのメモリーモジュールは、JEDECで規定されている基準値を忠実に守り、極めて信頼性の高いブリント基板を製造しております。

精密に積層されたプリント基板

プリント基板は、厚みの異なる基材が幾重にも積層されて出来上がっています。
各層導体間の距離に僅かでも誤差が生じると特性インピーダンスは途端に規定値を外れてしまいます。
よって、基材の積層には細心の注意を払い、規定の特性インピーダンスを遵守しつつ、
メモリースロットにも問題なく装着できる様、プリント基板の板厚を厳密に調整します。
図はDDR4-RDIMM 12層板の積層仕様(基板断面)です。
各電気信号の特性に合わせて導体幅を細かく設定し、各層基材の厚みを微妙に調整しながら理想的なマイクロストリップライン、
及びシングル/ダブルストリップラインを形成しています。
DDR4 Registered DIMM 12-Layerの積層仕様(基板断面)
DDR4 Registered DIMM 12-Layerの積層仕様(基板断面)
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