CA-D3U1066 series


 

 冷却効果の高いヒートスプレッダーを搭載したPC3-8500/DDR3-1066メモリーモジュールです。

最大DATA転送速度は8.5GB/sec、Triple Channel動作時には25.5GB/secの高速転送を実現します。動作電圧は、DDR2の1.8Vに対し、1.5V動作と低減し、より一層の省電力・低発熱を実現しております。

1Gbit DRAM チップを8個搭載した1-Rankのメモリーモジュール（2GBは、1Gbit DRAM チップを16個搭載した2-Rank）で、Triple Channelに最適な3枚セット もラインナップしております。

価格はオープンプライス、2008年11月中旬から出荷開始予定です。

製品型番

・1GB

容量 製品型番
1GB CAD1G-D3U1066
1GB 2枚組 （2GB） CAK1GX2-D3U1066
1GB 3枚組 （3GB） CAK1GX3-D3U1066

・2GB

容量 製品型番
2GB CAD2G-D3U1066
2GB 2枚組 （4GB） CAK2GX2-D3U1066
2GB 3枚組 （6GB） CAK2GX3-D3U1066

特長

  • ヒートスプレッダー搭載

  • Intel Core i7 / Triple Channel対応

  • JEDEC 規格準拠

  • 国内製基板6層構造

  • RoHS指令準拠

  • ハロゲンフリー材

製品仕様

規格 PC3-8500/DDR3-1066 240Pin DIMM
使用メモリ DDR3 SDRAM
動作電圧 1.5V
バッファ Unbuffered
SPD 対応
ECC -
レイテンシ CL-tRCD-tRP-tRAS：7-7-7-20
搭載メモリ 1GB：1Gbit（128M×8bit）8pcs
2GB：1Gbit（128M×8bit）16pcs
RANK 1GB：1
2GB：2
基板層構成 6層板/6-layers
外形寸法 幅：133.35 mm x 高さ：30.00 mm（ヒートスプレッダー含まず）

INTEL Core i7 / Triple Channel対応

最大DATA転送速度25.5GB/secを誇るTriple Channel環境に適した3枚組のキットもラインナップに追加。

※数値は理論値です
　

最大データ転送速度（理論値）

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